টিএসএমসির নতুন প্রযুক্তির চিপ ব্যবহার করবে অ্যাপল

আইফোন, ম্যাকবুক ও ম্যাকের নতুন কম্পিউটারের জন্য নতুন চিপ ব্যবহারের সিদ্ধান্ত নিয়েছে অ্যাপল। এক্ষেত্রে ব্যবহার করা হবে তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানির (টিএসএমসি) তৈরি নতুন প্রযুক্তির চিপ। সবচেয়ে উল্লেখযোগ্য বিষয় হলো টিএসএমসির নতুন প্রযুক্তির এ চিপ প্রথম কোম্পানি হিসেবে ব্যবহার করতে যাচ্ছে অ্যাপল। খবর নিক্কেই এশিয়া।

এ-১৭ মডেলের মোবাইল প্রসেসরটি এখনো পরীক্ষা-নিরীক্ষার পর্যায়ে রয়েছে। এর পরই বড় পরিসরে উৎপাদনে যাবে টিএসএমসি। এ চিপ তৈরির জন্য ব্যবহার করা হবে এন৩ই প্রযুক্তি। আগামী বছরের দ্বিতীয়ার্ধে এটি বাজারজাত করা হবে বলে প্রত্যাশা করা হচ্ছে। সংশ্লিষ্ট একটি সূত্র জানিয়েছে, এ-১৭ প্রসেসর ব্যবহার করা হবে অ্যাপলের মোবাইল আইফোনে। ২০২৩ সালে এ চিপ বাজারজাত শুরু হলেই অ্যাপল এটি ব্যবহার করতে শুরু করবে।

বর্তমানে টিএসএমসি ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করে চিপ উৎপাদন করে। এন৩ই প্রযুক্তি তার চেয়ে বেশ উন্নত। বলা যায়, ৩ ন্যানোমিটারের উন্নত অবস্থা। অ্যাপলের পরবর্তী প্রজন্মের চিপেও ৩ ন্যানোমিটার প্রযুক্তি ব্যবহার করা হবে।

ন্যানোমিটার দিয়ে মূলত চিপের ভেতরের ট্রানজিস্টরের প্রশস্ততা বোঝানো হয়। ফলে ন্যানোমিটার যত কম হবে, এর অর্থ চিপটির ভেতরে তত বেশি ট্রানজিস্টর বসানো যাবে। এর মাধ্যমে চিপটি আরো বেশি শক্তিশালী হবে। তবে সেই সঙ্গে এর দামও বেড়ে যাবে এবং এটি উৎপাদনে চ্যালেঞ্জও বেশি হবে।

আগের মডেলের চেয়ে এন৩ই অনেক ভালো পারফরম্যান্স দেখাবে এবং আরো বেশি বিদ্যুৎ সাশ্রয়ী হবে বলে জানিয়েছে টিএসএমসির একটি সূত্র। খাতসংশ্লিষ্টরা বলছেন, উন্নত এ উৎপাদন প্রযুক্তিতে চিপ উৎপাদন খরচ তুলনামূলক কম হবে।

বণিক বার্তা